根据日本电子回路工业会，2013年1月29日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2012年11月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板)产量较去年同月下滑10.3%至131.4万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额下滑12.3%至438.15亿日圆，连续第4个月呈现下滑。累计2012年1-11月日本PCB产量较去年同期成长0.2%至1,548.0万平方公尺、产额衰退2.9%至5,402.69亿日圆。

    种类来看，11月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑10.7%至89.1万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额下滑17.4%至272.90亿日圆，连续第4个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量下滑7.1%至36.5万平方公尺，结束连4个月增长态势；产额下滑0.6%至69.22亿日圆，3个月来第2度呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量衰退20.3%至5.9万平方公尺，产额下滑3.6%至96.03亿日圆。

    累计2012年1-11月日本硬板产量较去年同期成长2.0%至1,058.9万平方公尺、产额衰退4.2%至3,446.95亿日圆；软板产量成长7.9%至418.0万平方公尺、产额成长6.0%至760.08亿日圆；模块基板产量衰退40.0%至71.3万平方公尺、产额衰退4.3%至1,195.66亿日圆。